本体厚さ4.7mmのスマートフォン そろそろスマホを折れますね

By: Pavlina Jane

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この記事の読了時間: 23

ごきげんよう

スマートフォンの薄型化は数年でかなり進みました。
4年前の2011年は7.7mmで世界最薄だったのに、今やiPhone6ですら6.9mmです。
時代は変わったものですね。

最近は中国の薄型化競争が激しいです。
「OPPO R5」(4.85mm)や「Vivo X5 Max」(4.75mm)と薄さのためにイヤホンジャックすら省略した先に到達しています。

By: Pavlina Jane

そんな中、更に薄型化した端末「Ivvi K1 Mini」(4.7mm)をCoolpadという中国のメーカーが出してきました。
4.7インチディスプレイに800万画素の背面カメラと500万画素の前面カメラ。バッテリーは少々心もとない1,800mAh。
64bit対応のクアッドコアCPUを載せておりLTEにも対応しています。
ミッドレンジあたりでしょうか。

OSがなんなのか気になりますがカスタマイズしたAndroidかもしれません。
秋葉原辺りに流れてこないかなとか考えてしまう所です。

あとは4.7mmという薄さに到達したので、そろそろフィーチャーフォン時代にあった「ケータイを折る」が、「スマホを折る」になるかもしれません。
けど、ディスプレイって「折る」というよりも「割る」なので危険ですね。

既にスマートフォンを折った方は居るのかな。
気になる所です。

それでは ごきげんよう

source:
Coolpad Ivvi K1 Mini becomes the world’s thinnest smartphone – GSMArena.com news

http://m.gsmarena.com/coolpad_ivvi_k1_mini_becomes_the_worlds_thinnest_smartphone-news-11047.php

わずか7.7mmの世界最薄ボディ、NECカシオ初のAndroidスマートフォン「MEDIAS(N-04C)」超速攻フォトレビュー – GIGAZINE

http://gigazine.net/news/20110224_docomo_medias_photo/

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